Durante la fase de diseño de hardware y fabricación de PCB, se desarrollan diseños de circuitos basados en los requisitos funcionales del controlador, abarcando módulos como el circuito de control de la CPU, administración de energía, aislamiento eléctrico e interfaces de comunicación. La PCB utiliza una estructura de enrutamiento de múltiples-capas y alta-densidad fabricada mediante procesos que incluyen fotolitografía, grabado y laminación; Se emplean materiales FR4 de grado industrial-o materiales resistentes-al calor-para garantizar un funcionamiento estable a largo plazo-.
A esto le sigue el montaje de los componentes y el montaje final. Los componentes clave-incluidos la CPU, la memoria, los chips de comunicación y los circuitos de E/S-se montan automáticamente en la PCB mediante SMT (tecnología de montaje en superficie) y se conectan eléctricamente mediante soldadura por reflujo o por ola. Luego, la placa base, el módulo de fuente de alimentación y los módulos de E/S se instalan en una carcasa de metal o plástico de grado industrial-, que cuenta con seguridad estructural y blindaje electromagnético para mejorar la resistencia a las vibraciones y la inmunidad a las interferencias electromagnéticas. Luego, el firmware del sistema-que comprende el sistema operativo, el entorno de ejecución del PLC y las pilas de protocolos de comunicación-se programa en el dispositivo. Finalmente, se llevan a cabo pruebas de envejecimiento funcional, de comunicación, de carga y de alta/baja temperatura-para verificar la estabilidad y confiabilidad en diversos entornos industriales. A través de este proceso de fabricación integral, el controlador PLC de Siemens cumple con las rigurosas demandas de estabilidad y rendimiento en tiempo real- inherentes a la automatización industrial.
